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Vayyar选择proteanTecs可预测晶片分析提升车辆安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽车4D影像系统单晶片雷达，选择使用proteanTecs公司的完整晶片生命周期分析。藉由proteanTecs持续的可靠性及性能监控深度数据，为汽车制造商强化其多功能晶片性能 |
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格罗方德与福特协议解决汽车晶片供应量需求 (2021.11.24)
为了促进下一波汽车晶片设计创新浪潮的来临，格罗方德近日与福特汽车公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，并将推动美国本土的半导体制造和技术开发，旨在建立并加强协作模式，提升福特和美国汽车产业的晶片供应量 |
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意法推动整合式被动组件及保护装置的发展 (2013.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）针对OEM市场推出新系列小尺寸多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配装置市场的领导优势。
意法半导体凭借其先进的半导体技术 |
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Broadcom发表高度整合的单芯片整合存取装置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一个同时整合ADSL2+及802.11n无线局域网络(WLAN)功能的单芯片宽带整合存取装置(integrated access device, IAD)，此芯片并具备支持IAD的Gigabit以太网络交换技术、数字式增强无线电话通信系统(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和网络电话(VoIP)，以及高阶的家用网关 |
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Wi-Fi打开手机定位市场一片天 (2009.02.05)
GPS导航定位功能与日常生活越来越密切，而透过广泛布建的Wi-Fi接取点就可以实现室内定位的要求，让个人定位的范围得以进到更宽广的领域。目前已有iPhone手机率先导入Wi-Fi定位功能，预计此技术在NB、PND、手机等设备中的应用将逐渐普及 |
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Broadcom推出新款无线整合芯片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣布推出最新款无线整合芯片，在不影响手机尺寸及电池使用寿命下，能提供手机更多媒体数据应用的支持。整合Broadcom的单芯片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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Broadcom Bluetooth+FM强化音效并延长电池寿命 (2008.10.28)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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博通与Skyhook合作升级LBS架构定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣布推出升级版的行动定位服务(LBS)架构以便将Wi-Fi定位功能增至LBS组合中。Broadcom结合本身GPS、Wi-Fi技术及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系统，重新整合、运用及提供这项新的功能 |
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TI新单芯片DSP率先整合数学与逻辑功能 (2008.02.13)
德州仪器(TI)发表一款功能先进的DSP组件，把物理层(PHY)的数学功能和媒体访问控制层(MAC)的逻辑功能整合至单芯片，专门支持复杂、多处理的后3G(Beyond 3G)行动通讯基础设施应用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等 |
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ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数字电视系统芯片的供货商之一，并为机顶盒（STB）芯片的全球供货商，宣布推出一款能节省成本的新硬件平台DTV150。DTV150在一个芯片上整合了信号解调、MPEG-2高画质（HD）和标准画质（SD）译码、Full HD视讯处理器、高质量音频处理器和视频转换等功能，适用于全球标准的整合式数字电视（iDTV） |
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奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543 (2008.01.07)
奥地利微电子推出新组件AS3543，扩展其音频前端系列。该组件采用超过100dB SNR且低于7mW的立体声DAC，在前所未有的低功耗下可达到极高音频性能。
AS3543是奥地利微电子整合音频和电源管理组件的完整系列的最新产品 |
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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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Intel正在研发Tbps级高速网通芯片 (2007.07.27)
近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片，不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级，同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。
由Intel最新研发的多功能硅芯片，藉由使用光子技术激光器，在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽，并能维持兼顾既有传输质量，几秒钟内便可下载一部完整的电影 |
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英飞凌荣获2006年Sesames最佳硬件创新奖 (2006.11.13)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布该公司之32位安全芯片卡快闪微控制器家族，经芯片卡业界选出，荣获2006年Sesames最佳硬件创新奖。此项选拔结果是在巴黎举办的Cartes贸易展开展当天傍晚所公布的 |
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安捷伦发表PCI Express和光纤信道协议测试用的跨域量测 (2005.03.07)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布，Agilent E2960A系列系统协议测试仪器已经过加强而新增许多功能。此增强型解决方案，可对PCI Express和光纤信道半导体与系统进行时序连接（time-correlated）的跨域（cross-domain）协议分析 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
