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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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华芸科技新款上型NAS支援提升档案储存效率 (2023.12.01)
让资料传输上云端更安全顺畅，华芸科技（ASUSTOR）发表两款云端储存新产品，包括桌上型NAS AS3302T v2 ( Drivestor 2 Pro Gen2 )及AS3304T v2 ( Drivestor 4 Pro Gen2 ) ，适用於影音工作室的需求 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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德承嵌入式工业电脑为智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond产品线中，近年来以多款嵌入式电脑深受智慧物流业者青睐，在欧洲、美国市场的成绩亮眼。
根据美国市场研究机构eMarketer资料显示，2022年全球零售电子商务销售额约为5.7万亿美元，预测2025年将突破7万亿美元 |
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凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12)
凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板，搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力，可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡，可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会（Samsung Developer Conference，SDC），全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂，探索由三星技术促成的无缝串联体验。
三星於会中深入分享品牌如何精简流程，造就颠覆常规的用户体验，并揭示SmartThings从互联平台，转化为智慧生活推进器的新愿景 |
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高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先进技术解决方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行动平台，为中阶和海量的细分市场提供先进的技术解决方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍摄、强大的游戏体验和直觉的AI辅助，并且透过全方位广泛的连网能力以及持续、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆盖范围 |
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戴尔：优化混合式工作体验成为企业当务之急 (2022.04.01)
现今人们对於工作有着不同以往的要求与期??，能够协助完成工作任务的科技已然成为最低限度要求，如何创造工作体验成为最重要的新目标。因此，戴尔科技集团发表全新系列智慧化PC、周边装置、软体及服务，实现未来混合工作型态 |
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宜鼎提升DDR5记忆体模组效能 导入商用工作站电脑市场 (2022.03.11)
全新DDR5时代来临，全球产业着重於伺服器、资料中心及高效能运算（HPC）等高阶应用为要向，但市场实例少见。宜鼎率先将DDR5效能导入商用工作站电脑市场，以工业级高规格产品，为工作站应用带来全新面貌 |
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艾讯21.5寸ITC210模组化触控平板电脑 有效维护与升级系统 (2022.03.02)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5寸模组化触控平板电脑ITC210，支援最新的Intel智能显示模组（Intel SDM）架构，交换式设计更容易进行现场系统的维护和升级，加入国际标准防水防尘保护设计，为智慧零售和轻工业提供更优质的观看与协同工作体验 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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速度大幅进化 Wi-Fi 6开创串流应用新资源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi标准，提升了效率、弹性和扩展能力。
Wi-Fi 6最重大的变化，是允许了更快的连线速度。
这样的特性可以为AR、VR、8K串流等应用，开创新资源。 |
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德承DS-1300系列 助推制造产业「智慧」转型 (2021.09.02)
德承最新的工业电脑DS-1300系列，拥有高效能、高扩充、丰富I/O等特性，可迅速串联周边感测器与装置，透过数据整合与分析，成为现场端的智慧中枢，助力于智慧制造的发展与转型 |
