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国科会同意114年度科技预算额度 推动精准运动科技 (2024.07.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第11次委员会议,国科会於会中提报「运动科技研究推动成果」,呈现现阶段成果及迈向全面运动社会之规划。会中并审议「114年度政府科技预算先期规划」,同意匡列一般科技预算1,467亿元,将强化五大信赖产业发展、推动「智慧科技-大南方产业生态系计画」等
实现零润滑:igus免上油工程塑胶为产业带来洁净革命 (2024.07.17)
全球每年在润滑方面的费用高达 9,900 亿美元 - 在 2024 年汉诺威工业展上,igus 展示247 款新产品如何实现零润滑,而哪些应用可以立即摆脱润滑油以及 AI 所发挥的作用。 润滑油就像每天早上的一杯咖啡,可谓是工业日常生活的一部分
运用返驰转换器的高功率应用设计 (2024.07.17)
本文阐述透过运行多个相位以及并用多个转换器来提高返驰转换器功率的可行性。此外,此种设定还能减少返驰式开关电源输入侧的传导辐射。
华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车联网、延展实境(XR)及5G / 6G网路等科技发展趋势,华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神,持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域
研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练,实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子,於7月26日假研华林囗智能园区,共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」,帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效
远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图 (2024.07.15)
随着资通讯、AI等科技的迅速发展,智慧医疗的发展速度新光医院以「数位转型、永续经营」为主轴,与远传电信联手展开永续智慧医院蓝图。透过核心资讯系统转置,奠定数位化的基础,推动电子化病历与接轨FHIR病历交换,提升医疗照护品质
2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用
三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势,日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向,於当年度销售额达到5.3兆日圆,比起前一年增加2,542亿日圆;营业利润增至3,285 亿日圆,均创下历史新高,显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。 为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构
AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛
TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
义电虚拟电厂强化韧性 弥补台湾电网不稳缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高温屡创纪录,台湾南北至外岛金门都轮流发生停电事故,也使得电网韧性与安全更引起关注。惟自今年4月3日花莲地震及15日发电机组检修,导致电网频率下降危机以来,已证实当电网电力紧涩或失去平衡时,由虚拟电厂所提供的紧急备用电力将是能强化电网韧性的关键资源,以避免台湾再度发生大规模停电
TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资
2024 BTC预备会议掀序幕 智慧创新促进生医产业升级 (2024.07.10)
为布局生医产业发展蓝图、完善产业政策规划,行政院每年定期举办「生技产业策略谘议委员会(Bio Taiwan Committee;BTC)」及预备会议。2024年度预备会议於今(10)日在台北国际会议中心举办
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期,势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局,由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟


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