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报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15) 根据Counterpoint Research最新数据,全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%,创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长,主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10) 即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01) 英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27) 亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27) 在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加,管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26) 将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14) 三菱电机(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??(GaN)单片微波积体电路(MMIC)功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯(SATCOM)地球站 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23) 公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |