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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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NVIDIA AI Aerial可最隹化无线网路 在单一平台上提供生成式AI体验 (2024.09.19)
电信供应商正在利用人工智慧（AI）运算基础设施实现语音和资料服务以外的转型，以最隹化无线网路，并满足行动、机器人、自动驾驶汽车、智慧工厂、5G 等领域对下一代生成式 AI 需求 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Toshiba原厂授权代理商，贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购，包括超过3,000种的库存，提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合，帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10)
来自瑞典的康法（Camfil）集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务，如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂，10日新厂启用以後，将提供300个就业机会 |
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英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09)
英业达集团致力於以AI驱动ESG（环境、社会、公司治理）创新成效，今（9）日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024，首次公开展示其AI运用成果，涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域，共计22个独特案例 |
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Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容，并获得Immersion的许可，其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面（HMI）的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压，具有高脉冲和振动能力，可实现清晰、高画质的效果触觉回?? |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05)
电子和半导体封装用的金属有机分解（MOD）墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合，为客户提供更高的制造灵活性 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今（4）日於2024台北国际半导体大展（SEMICON Taiwan）发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後，
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛，
使得即时量测流程的重要性，
几??已不亚於制程生产设备！
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展，
为智慧AOI检测市场注入了新的活力，
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
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TXOne Networks升级Edge系列3大核心 呼吁半导体业应强化资产生命周期防护 (2024.09.02)
面对如今全球骇客组织正虎视????地以关键资产为目标来进行攻击，根据TXOne Networks（睿控网安）最新调查，约有高达97%的资安长表示，IT资安事件对於OT系统的稳定运作造成了严重影响 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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Kaneka在北海道建置医疗器材制造基地 (2024.09.02)
Kaneka公司总部位於日本东京，为实现产品组合转型和业务扩展，在北海道??小牧东部地区设立及启用Tomatoh制造基地。Tomatoh制造基地是该公司在国内设立的第七个业务据点，也是54年来首次在国内新增的业务据点 |
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葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势，长期专注於提供先进泵浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富泵浦公司（Grundfos），今（30）日与永进机械工业公司（YCM）签署了合作备忘录（MoU），期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统，推动环境永续发展 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用 (2024.08.28)
在汽车领域，随着安全性和便利性的提高，电子产品逐渐增加，电子元件数量也与日俱增，而为了提高燃油效率和降低电耗，更是要求需降低上述产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨 |
