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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01) Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列开启影音工作多应用 (2024.07.01) 捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列可支援 NDI 热门传输协议及虚拟 USB 网路摄影机功能
捷扬光电(Lumens)今日推出旗下AVoIP解决方案产品的全新网路分布式矩阵系列(OIP-N),包括可同时搭配使用的编码器(OIP-N40E)及解码器(OIP-N60D),此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等网路传输协议 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01) 英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机,扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件,具备黑白与彩色机种,提供宽广的解析度,范围自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可达 212 fps |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28) 随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增,需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍,同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告,探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用STM32F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧(AI)、高性能运算(HPC)和智慧汽车等领域,满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27) 在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加,管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27) 东元电机在今(26)日开始登场的2024年台北国际食品展期间,将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题,为业者和农渔会提供一站式的服务 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26) 随着人工智慧(AI)处理器对功率的要求日益提高,伺服器电源(PSU)必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26) 德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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ETS-Lindgren与安立知合作推进NTN装置测试 (2024.06.26) ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣布为使用窄频-非地面网路 (NB-NTN) 协议的装置提供测试支援。
此次合作结合了两家公司的优势,为 NB-NTN 装置的测试和验证提供全面的解决方案 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |