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蓝牙在手，创新无界：智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26)
蓝牙技术在近年来持续快速发展，特别是低功耗蓝牙（BLE）和蓝牙5.1版本的推出，应用范围更加广泛。预计到2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及，使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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 第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍
自动光学检测设备联盟（AOIEA）为凝聚产业发展力量，每年固定举办AOI论坛展览，集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂，进行产经与技术交流，并提供产业上、中、下游的社群互动机会，为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会，展後效益获得多方极高评价 |
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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响，节能减碳不再只是囗号，而是企业永续发展的关键。然而，节能减碳必然要从数位化做起，唯有透明与精确的数位电源设计与架构，才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06)
2025年台湾即将迈入超高龄社会，预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元，结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势，如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务，加以改善高龄者的生活品质，也成为众人关注的议题 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会，分别与在台办事处（NLOT）等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长（Chief Commercial Officer）Jeroen Duis也特别接受专访，分享此次矽光子合作的目标与观点 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上，以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题，展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力，并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04)
SAP台湾宣布，SAP全球首座ESG暨AI研创中心今（4）日於高雄亚湾盛大开幕，以打造在地应用场景、生态系串联策略，携手高雄市政府协助企业实现净零转型；更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案，协助台湾企业优化且加快盘查流程，加速高雄打造先进的智慧港都国际典范 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
