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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15) AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07) 物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能
成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30) 仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29) 碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27) 如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务 |
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驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26) 现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25) 本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25) 云端原生应用程式防护平台(CNAPP)逐渐成为企业必备的防护之一,现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24) 精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件,能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能,对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位杂讯,并在320 MHz和400 MHz下运行,可因应航太和国防市场需求,提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09) 亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用 |
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确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28) 本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
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OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28) 工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。 |
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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28) 随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26) 3D列印的应用日益广泛,凭藉客制化、快速成型及多样化等优势,为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告,2024年增材制造行业已达200.35亿美元,年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业 |
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【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25) 士林电机近年来迎合净零减碳趋势,不断扩张集团内外与多元品牌联盟,除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外,也在今年台北国际自动化工业大展 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22) 为了保护公司应用软体的程式码和组织本身,需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款,包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20) 基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准 |