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台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护
產業新訊
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
Mobile
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI数据中心:节能减碳新趋势
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
半导体
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
Littelfuse的KSC DCT轻触开关 提供双电路技术与SPDT功能
PCB抢进智慧减碳革新
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共显示技术迈向新变革
WOW Tech
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
量测观点
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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掌握多轴机器人技术:逐步指南
(2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
(2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构
(2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构,本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。
2022.10月(第371期)固态电池
(2022.10.04)
锂离子电池商业化发展已有数十年之久, 除了近年来绿能电动车驱动需求, 智慧手机、笔电等消费性电子产品, 以及新兴绿能储能需求, 都为锂离子电池市场增添柴火
R&S FSV和FSVA讯号和频谱分析仪将频率扩充至50 GHz
(2022.09.08)
随着R&S FSV3050和R&S FSVA3050两款新产品的推出,该讯号和频谱分析仪系列的频率范围现在扩充到50GHz。一个额外的选项使讯号分析甚至扩充到54GHz。 用於实验室和生产的高速分析仪是5G NR测试的理想选择--现在还支援高达52.6 GHz的FR2全频率范围以及航太和国防工业的应用
更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型
(2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半导体STM32生态系统中的AI扩充套件,可自动转换预先训练好的AI模型,并在使用者的专案中产生STM32优化函式库。
Softing推出基於管理OPC UA和MQTT连线edgeAggregator方案
(2022.08.11)
Softing透过新款的edgeAggregator提供了一个灵活的、基於容器的解决方案,用於管理OT/IT整合中的复杂系统架构、边缘和云应用。 资料交换从生产和管理层面到边缘和云应用的整合都起着特别重要的作用
R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件
(2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求,Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案,能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率
利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识
(2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一,能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁,让生活更有趣、更智慧。
运用FP-AI-VISION1的影像分类器
(2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1,此为用於电脑视觉开发的架构,提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。
MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手
(2022.03.30)
随着物联网(IoT)及智慧家电蓬勃发展,为开发出性能卓越、更有竞争力的产品,工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍,过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体(Analog Devices Inc
STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library
(2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件,可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中,以进一步扩充STM32CubeMX的能力
AI 在Deep Edge领域应用:STM32Cube.AI
(2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小,得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长...
意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署
(2021.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics)与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署
(2021.11.12)
意法半导体(ST)与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案
新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮
(2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长,越来越多新用户设备正加速进入市场。 5G毫米波利用超宽通道实现更快速率,并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能,各国主要电信营运商均开始部署
意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率
(2020.08.18)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新,使用者能更轻松地筛选软体范例,收集和使用开发工具,自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台
(2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件
(2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz进行无线通讯,其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性,例如,透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器
贸泽独家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M扩充套件
(2018.12.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)是第一家供应由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M扩充套件的代理商。 这个全新套件支援超低功率应用流畅无缝的云端连线,可协助立即开始手机物联网 (IoT)应用的开发
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
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