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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。 STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型
凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心
意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子(Wurth Elektronik)和意法半导体(STMicroelectronics,ST)合作,利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达,适用於携带式电动工具
ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛,更进一步在不同城市,为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴,与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍,亲身体验前沿技术和激发智慧的应用
ST:提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会,CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri,详细阐述ST在工业领域的技术创新
意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之L9961电池管理系统(Battery-Management-System,BMS)晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性,提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性,延长续航时间
意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性,以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护,以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性
ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商,自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司
ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题,分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧,与专为IoT应用而设计之微控制器系列
ADI与安驰科技将於12/2举办品牌博览会 (2022.11.04)
ADI与安驰科技等代理商,将联手於12月2日下午1点到5点在台北维多丽亚酒店举办2022「Intelligent Edge」品牌博览会,本次博览会将以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大主题向合作夥伴进行现场演示
ST推出64通道超音波发射器 缩小扫描器尺寸并提升影像画质 (2022.11.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具有新功能之64通道超音波发射器,使携带式高性能工业与医疗用仪器更加便利,影像画质更加清晰。 现在的携带型扫描器的尺寸到几??等同於一台智慧型手机,且其影像画质可媲美过去昂贵的大型影像扫描系统
安森美PYTHON与XGS系列先进影像感测器助工业视觉系统开发 (2022.08.30)
安森美(onsemi)推出的PYTHON和XGS系列先进影像感测器,采取「家族式」方法,虽然7种XGS感测器各自具备不同的解析度,但所有元件都具有与业界标准29mm x 29mm布局相容的通用尺寸
你的资通讯产品在2050全球净零路径上吗? (2022.08.15)
净零碳排对於资通讯产品为出囗主力的台湾,是逃不掉的挑战。综观国际资通讯大厂因应碳管制的各项措施,本文归纳说明可相互搭配的五种绿化策略。
Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全,WPC发布了Qi 1.3标准。 新规范支援高安全性晶片认证设备,这将有助於创造新的应用需求。 大多数主流智慧手机制造商,都已经采用WPC的Qi无线充电标准
PCIe效能满足功耗敏感性装置与关键任务应用 (2022.07.24)
在各种装置应用中,优越电源管理与错误处理能力有效提升了PCIe 功能,得以称职胜任储存装置、网路、骨干及 I/O 互连技术的可靠表现。


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