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宏正优声学AI客制化语音导入内容创作应用 (2024.07.17)
人工智慧AI驱动的文字转语音（TTS）技术蓬勃发展，被广泛应用於各个行业，且内容创作应用多元。宏正自动科技（ATEN International）与知识内容频道开展合作，台湾知名百万创作频道台湾吧（Taiwan Bar）也尝试使用AI语音合成服务宏正优声学进行社群创作 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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科思创携手阿里云平台 提升永续塑胶的可溯性 (2024.07.05)
因应现今消费者期??与法规要求不断提高，供应链中关於永续材料的使用和碳足迹资料的测量日趋重要，必须要兼顾追踪工具及整体价值链的紧密合作。材料制造商科思创与阿里巴巴集团的数字技术与智能骨干业务阿里云近期也为此达成合作 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）早收清单让利，到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後，包括工具机在内的机械业名列其中，总算尘埃落定 |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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Igus营业额达 11.36 亿欧元 247项新品於汉诺威工业展亮相 (2024.05.13)
全球经济形势虽然充满挑战，igus经过两年快速增长57%，仍在2023年保持十亿欧元的营业额。2024 年，公司将投资 247 项新型 motion plastics 动态工程塑胶产品和数位服务。更合适、更好的免润滑运动解决方案、低成本自动化和减少碳排的产品将成为重点 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素，包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动，以及跨企业与价值链的外扩。 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展，金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，展示近30项技术与服务，并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区，包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」，加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动，呈现蓬勃生命力 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验，使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。 |
