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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17) 本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较,并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目标应用。 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22) 随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及,带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技(Infineon)推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合,并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21) Diodes 公司发布特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同级产品中实现了极高的电流密度,以低顺向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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自走式电器上的电池放电保护 (2023.11.26) 使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。 |
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创新模组化电源系统设计提升骑乘体验 (2023.11.20) Lightning Motorcycles公司以超过215英里的时速行驶,保持着电动摩托车的极速驾驶世界纪录。 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) 在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25) 本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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氮化??在采用图腾柱 PFC 的电源设计中达到高效率 (2023.08.04) 世界各地的政府法规要求在交流/直流电源中使用 PFC 级,藉以促进从电网获得洁净电力。PFC 对交流输入电流进行调整以遵循与交流输入电压相同的形状... |
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落实工业4.0 为移动机器人部署无线充电技术 (2023.07.21) 对於工业工厂来说,移动机器人必须定期充电的挑战日益严峻。无线充电空间做出的改进,能够让机器人变得更灵活,进而提高了工厂的制造能力和效率;无线充电技术正日益成为制造业的关键因素 |
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意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)率先推出通过USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range(USB PD 3.1 EPR)规范认证的整合化数位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP为ST-ONE系列中的第三款控制器,其输出电压为28V,可简化最高额定功率140W的充电器和电源转接器的开发设计 |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26) SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC(碳化矽)功率模组方面,已有十多年的良好合作关系。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中,采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
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意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构,在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装,意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程,提升模组的功率密度 |
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英飞凌发布新人事案:陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11) 全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区(Infineon Technologies)今(11)日宣布新人事案,自2023年1月1日开始,由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理,执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展 |
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ST推出100W无线充电接收器晶片 功率处理能力提升续航 (2022.12.21) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出100W无线充电接收器晶片,其为产业内额定功率最高之无线充电接收晶片,且确保成为目前市面上充电时间最短的无线充电器,意法半导体新的STWLC99晶片能在半小时内充满一部电池容量最大的高阶智慧型手机 |
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大联大世平推出基於易冲晶片之无线充电接收端方案 (2022.10.13) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057晶片的无线充电接收端方案。
在智能化时代,人们对电子设备「无尾化」体验的追求正在促使无线充电技术快速创新 |