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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即将成为驱动全球经济成长的动力之一,除了所需与算力相关的硬/软体,与演算法、语言模型等先进科技,就连传产中小制造业未来也有机会从中切入
意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率
意法半导体公布2023年第三季财报 毛利率略高於指引目标 (2023.11.07)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年9月30日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收44.3亿美元,毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元,稀释每股盈馀1.16美元
Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑(Cadence)今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上,除了协助工程师提高晶片设计的效率外,也运用AI技术来提升晶片本身的性能
意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年7月1的第二季财报。 意法半导体第二季净营收为43.3亿美元,毛利率49.0%,营业利润率26.5%,净利润10亿美元,稀释後每股盈馀1.06美元
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技,也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统,致力於车用及微控制器的应用领域,以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求
意法半导体发布2023年第一季财报 汽车和工业产品营收优於预期 (2023.05.05)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布2023年第一季财报(截至2023年4月1日)。意法半导体第一季净营收为42.5亿美元,毛利率49.7%,营业利润率28.3%,净利润10.4亿美元,稀释後每股盈馀1.10美元
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU)
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,这些都是支撑IoT发展的驱动力,需要更多高效能的STM32来协助边缘运算,提高效率
意法半导体Secure Manager软硬体安全方案 简化安全嵌入式应用开发 (2023.03.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界首款微控制器系统晶片安全解决方案,此命名为「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可简化嵌入式应用开发流程,确保其能「开箱即用」安全保护功能
新系列STM32H微控制器 提升下一代智慧应用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术,为智慧物联网装置提供先进的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭载Arm的Cortex-M33嵌入式内核心
意法半导体公布2022年财报 汽车和工业市场强劲需求提升营收 (2023.02.02)
意法半导体发布2022年第四季及全年财报 意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2022年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收达44.2亿美元,毛利率为47.5%,营业利润率29.1%,净收益12.5亿美元,稀释後每股盈馀则为1.32美元


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