 |
联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要，半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
 |
协力打造低碳永续应用 绿色转型已成新气象 (2022.06.29)
绿色永续及创新科技是达成中长期净零碳排目标的基础主力，企业如何自主减碳，并且协力打造低碳永续供应链与创造新格局，已成为产业发展的重要议题。 |
|
力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
|
联电科学基础减碳目标向前进 率先晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
随着全球气候极端变化的危机来袭，力求对策及行动来阻止地球升温已成为全球共同关注的重要议题。联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者 |
|
联电携供应链推进RE100 响应2050年净零碳排愿景 (2021.06.01)
随着现今晶圆制程与时俱进，大厂所消耗的水、电等资源都造成环境庞大负担。台湾的联华电子（联电）也在今（1）日正式宣示，为积极响应《巴黎气候协定》地球升温不超过1 |
|
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
|
联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体记忆体面积缩小了20-30％ |
 |
ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
|
联华电子导入Oracle Exadata数据库机器 (2013.05.16)
- 联华电子(UMC)采用Oracle Exadata数据库机器，除妥善解决原先系统数据濒临满载所面临的作业问题外，更以倍增的效能支持12吋晶圆厂运作，改善系统效能、增进生产排程效率，完美切合实时支持现场作业及分析的需求；同时减少管理负担、提升营运成本效益，极大化IT投资报酬率 |
|
SILVACO推出CDMOS高压制程设计套件 (2010.08.11)
IC自动化设计软件供货商Silvaco于日前宣布，推出0.35um CDMOS高压制程设计套件（Process Design Kit, PDK）已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子（UMC）验证，可支持3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程，能完成模拟/ 混合及射频信号之IC 设计 |
|
思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
|
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
|
联电2006年第四季营业收入新台币261.12亿元 (2007.02.09)
晶圆代工厂联电(UMC)公布自结之2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，与上季的新台币278.52亿元相比减少6.2%，较去年同期的新台币274.68亿元减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期的新台币30.44亿元成长86.9% |
|
常忆0.25µm嵌入式OTP与标准逻辑制程兼容 (2007.01.23)
非挥发性内存产品厂商常忆科技(Chingis Technology Corp.)，于2007年一月正式宣布0.25µm 一次性写入式内存（OTP）通过全球半导体晶圆专工厂商联电之认证。此项认证为常忆科技pFusion非挥发性内存逻辑及嵌入式闪存专利权之一，为目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之产品 |
|
力晶2007年营收可望挑战1500亿 (2007.01.04)
力晶2006年12月营收达新台币113.8亿元，拉开与联电间的差距，总计2006年营收约920亿元。预计力晶在2007年制程持续微缩至70奈米的贡献下，成长率至少达50％以上。预估若DRAM价格持稳，2007年营收则有机会挑战1500亿元 |
|
联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
|
硅统科技公布4月营收报告 (2005.05.05)
硅统科技公布四月份业绩为新台币八亿九仟三佰万元，较上个月大幅成长15%，更较去年同期巨增19%。硅统科技四月份业绩未受限产业淡季效应影响，业绩逆势走高，相较于其他台系芯片组厂商之持平表现，硅统的成绩相对亮丽 |
|
联电与Cadence合作数字设计参考流程 (2004.09.09)
联华电子与益华计算机(Cadence)共同宣布，针对以0.13微米及以下制程所设计的系统单芯片，合作推出数字设计参考流程。此设计参考流程所采用的IP组件库与内存，系来自于提供硅验证IP与ASIC设计服务的智原科技(Faraday Technology Corporation) |
|
联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
|
联电成为X initiative首家晶圆厂会员 (2003.12.09)
中央社报导，联电已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。该公司已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受X Architecture架构设计 |
