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是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计 (2024.10.15) 是德科技(Keysight)推出4881HV高电压晶圆测试系统,扩展其半导体测试产品组合。该解决方案可实现高达3kV的叁数测试,支援一次性完成高、低电压测试,进而提高功率半导体制造商的生产效率 |
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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10) 美光科技推出全新的品牌识别,它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位,也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素 |
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(内部测试档SA) (2024.10.04)
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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30) 行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30) 生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29) 电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26) 受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25) 本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23) 印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟,将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子(Tata Electronics)、塔塔汽车(Tata Motors)及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13) 由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议,将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行,并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11) 英飞凌科技(Infineon)宣布成功开发出全球首创12寸氮化??(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业,这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05) 近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求 |