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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼
金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下,台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统,建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示,智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年,此次展示15项研发成果作品
三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来,台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今(17)日正式开幕,成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件,用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生,自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社,叁观其自动化智慧农场,了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今(16)日盛大召开为期3天的会议,以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心,凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图,全面推动科技创新与产业升级
GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色
半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步,晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内,数百种高度复杂的制程设备同时运行,制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同
AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力,中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用,中保科董事长林建涵表示,立捷新厂的成立与启用,宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 生成式人工智慧(Generative AI)技术在大幅提升企业生产力之际,同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率


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