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英飞凌40奈米安全晶片技术提升越南国民身份证功能 (2021.12.17)
随着数位时代来临，公民识别身份数位化已经成为各国演进的趋势。电子身份证（eID）可以以法律文件的形式使个人身份合法化，除了可以简易的方式识别公民身份外，国民电子身份证还能延伸功能，使民众能够透过网路取得政府的服务和福利，避免造成在当地政府办公室大排长龙的景象与不便，这在疫情期间是一个很大的优势 |
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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布，将以全球首创的解决方案，结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能，更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。
英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证 |
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元太E Ink SILK 1.43寸 ePaper显示器(ET014TT1)开发套件 (2017.09.08)
元太E Ink SILK 1.43寸ePaper 显示器(ET014TT1)开发板能让用户使用E Ink的1.4寸软性单色电子纸的软体与硬体进行开发。这个套件是一个统包的解决方案（Turnkey solution），且能透过E Ink网站直接取得官方软体与硬体的支援 |
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英飞凌于2015年Cartes展会获SESAMES双奖项 (2015.11.27)
OPTIGA Trust E 荣获「SESAMES 最佳IT 安全解决方案」类别奖项及「SESAMES 金级奖」
（德国慕尼黑及法国巴黎讯）英飞凌科技（Infineon）于法国巴黎举办的Cartes Secure Connexions展会中，展示了从行动支付到物联网（IoT）等超越智慧卡应用的安全防护解决方案，并且获得「SESAMES 奖」中两个类别的奖项 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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QuickLogic推出新款高速安全存取模块控制器 (2010.11.02)
QuickLogic公司近日宣布，推出全新安全存取模块（SAM）控制器，扩充其已验证系统模块（PSB）数据库。此新增之SAM功能模块可支持ISO 7816智能卡标准（Smart Card Standard）及所属相关高速通讯协议（HSP）模式 |
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ARM推出极小型且节能的新安全处理器 (2010.03.18)
ARM 于前日（3/17）在香港举办的Cartes-Asia conference中， 宣布推出极小型且节能的ARM SecurCore SC000处理器，这款处理器特别针对最高容量的智能卡及嵌入式安全应用设计。
该处理器是ARM SecurCore处理器系列之最新产品，可大幅扩展目标应用范围至防窜改接触式及非接触式智能卡，例如SIM卡、政府事务、银行、运输、身分识别及限制存取系统 |
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瑞萨发表新款接触/非接触双重接口微控制器 (2009.12.02)
瑞萨科技宣布开发出RS-4系列双重接口高性能16位安全微控制器。新款微控制器采用RS-4高性能16位CPU核心，提供接触与非接触型通讯之双接口，并支持MIFARE Plus（MIFARE是最广为使用的非接触型智能卡通讯技术 |
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NXP北京大中华区创新日（Innovation Day）特别报导 (2009.10.21)
恩智浦半导体（NXP）特于中国北京首度举办大中华区创新日（Innovation Day）活动，会中不但具体的阐述了NXP在各个领域的创新应用，同时也实际展出相关的产品与系统应用，以下就是活动的报导内容 |
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电子产品不可或缺之时脉元件 (2009.10.18)
石英元件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、时脉控制、定时功能与过滤杂讯等功能。此外，石英元件也能做为运动及压力等感测器，以及重要的光学元件 |
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报告:2015年全球储存芯片市场将达216亿美元 (2007.12.03)
外电消息报导，市场研究机构NanoMarkets日前发表一份研究报告指出，由于RFID、显示器、智能卡及传感器等行业的需求增加，将带起有机晶体管和储存芯片市场的成长，预计在2015年时达到216亿美元的规模
该篇报告表示，有机逻辑和储存芯片是降低RFID成本的一项利器，在中上价格的产品应用上将可大规模应用 |
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NXP展现『行动悠游Easy-Mo计划』应用成果 (2007.11.27)
由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）提供NFC技术咨询，结合台北智能卡票证公司、中华电信及BenQ等各家厂商共同推动的『行动悠游Easy-Mo计划』已正式上路 |
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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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ST与Gemalto合作微控制器Turnkey解决方案 (2007.06.01)
意法半导体发表一款适用于PC嵌入式及独立式智能卡应用的单芯片微控制器解决方案，此微控制器解决方案是由ST与Gemalto共同合作开发完成。Gemalto是全球数字安全厂商，同时也是全球智能卡卡片阅读机供货商 |
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智能卡市场蓬勃 瑞萨进军中国市场 (2007.05.14)
智能卡市场蓬勃发展，身为龙头的瑞萨科技当然也不能缺席。上周（2007年5月10～12日）于北京展出的第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国RFID国际高峰会（SCC 2007），瑞萨科技带着其最新技术和产品与会 |
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报告：2007年非接触式RFID应用将显著成长 (2007.03.28)
市场调查研究机构IDTechEX近日的预测报告中指出，今年RFID应用市场的销售量将节节攀升，非接触式应用卡片将占全球智能卡销售量的16％，过去20年此项产品的平均比例为5％ |
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综观RFID系统多任务程序 (2006.10.04)
RFID应用领域广泛，目前在航空业已开始试行以RFID控管行李或旅客的行踪，不仅提升效率，同时还可达到安全的目的。本文将介绍RFID系统的多任务程序，亦即防碰撞（anti-collision）的功能 |
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从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光，然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术，从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片 |
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Teridian推出采用超小型20QFN封装73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前，在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证 |
