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谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22) 如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
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【自动化展】耀毅代理明纬产品扩大应用 导入能源管理与回收烧机系统 (2024.08.22) 耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商,因应近年来景气变化,也要同时协助客户朝向系统化整合规划、谘询、技术支援及解决问题,也在今年台北国际自动化展上,推出所代理台湾品牌明纬企业整合的能源管理及回收烧机系统 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20) 面对近年来国内外产业竞争越演越烈,机械公会也在今(20)日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动,为产业竞争力找解方,共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20) 西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19) 科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才 |
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南大与澎湖县策略联盟提升AI科技应用能力 (2024.08.19) 国立台南大学与澎湖县政府教育处近日签署合作备忘录,结合双方的专业优势,在人工智慧(AI)技术上的长期耕耘,共同推动教育策略联盟的深化发展。合作目标在於提升离岛教师的AI科技应用能力,并且为教育领域带来创新和进步 |
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TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场 (2024.08.19) 2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办,由外贸协会与机械公会主办,聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动 |
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台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16) 台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技,於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」,旨在培育高中AIoT种子教师 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15) 研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15) 丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本 |
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东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13) 国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」(简称农服中心)揭牌典礼,东部首家有机农产品验证中心启动,旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化 |
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MIC:四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13) 资策会产业情报研究所(MIC)发布「元宇宙意向调查」,针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境,以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11) 因应工业4.0浪潮,由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室,包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手,共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09) 自从3年前(2022)成立了南部产业创新策略办公室以来,工研院今(9)日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」,汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09) 为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能,培育高速计算人才,国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年,第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉,由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠,并得到奖金10万元 |
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100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) 英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06) 随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01) 友达光电今日宣布,跨足建筑领域,推进「光电建筑一体化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技术,携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」 |