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高龄医学暨健康福祉研究中心将於2025年完工启用 (2024.09.16) 未来长照3.0将整合医疗、照顾、智慧科技、社会福利等多方资源,加以推动智慧医疗与精准照护服务,由国卫院与台大共同规划成立的「高龄医学暨健康福祉研究中心」,经行政院核定兴建经费22.6亿元,自8月15日开工动土迄今,主体结构已近完成,近(14)日举办上梁祈福仪式,并规划於2025年底完工启用 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16) 因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求,紧邻该园区的中信科技大学,以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一,将在114学年度成立半导体工程系 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12) 恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12) 随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会,政府喊出2025年长照预算编列927亿元,大健康产业发展可期,而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今(12)日登场 |
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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12) Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上,叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组,该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11) 经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11) 现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新,而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今(11)日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」,邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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南台湾科技产业投资逢时 多部会携手推动屏东产业链 (2024.09.10) 屏东县政府、国科会南部科学园区管理局、经济部产业园区管理局与国家太空中心携手於今(10)日共同举办「南台湾科技产业投资论坛」,本次以「投资屏东 创新向荣」为主轴,介绍南台湾科技产业发展与投资环境、分享屏东生活圈与资源优势,同时宣示成立太空产业辅导团,推动屏东产业进展 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10) VicOne今(10)日宣布日本商用货车制造商UD Trucks,已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心(VSOC)平台,以利用情境化攻击情报,及早提升识别未知风险的洞察力,并且更好符合监管法规要求 |
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宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10) 随着新太空时代来临、低轨卫星兴起,商业化测试验证需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空环境测试实验室,提供从地面火箭发射到太空所需,包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案,该实验室预计10月起正式启用 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10) 因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09) 台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09) 亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用 |
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英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09) 英业达集团致力於以AI驱动ESG(环境、社会、公司治理)创新成效,今(9)日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024,首次公开展示其AI运用成果,涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域,共计22个独特案例 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06) 高通技术公司在2024年柏林消费性电子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06) 後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05) 基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |