 |
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06)
因应极端气候，全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发，於台南沙仑绿能示范场域，以台湾亚热带高温气候为基础，依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室 |
|
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI将共同开发用於工具机主轴的新型SKF Insight超精密轴承系统，并进行大规模实施。在此开发计画中，SKF将提供SKF Insight超精密轴承系统，并支援DMG MORI为其加工中心开发和验证该技术 |
|
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长，尤其是在永续经营和急需创新的市场方面，先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展（electronica 2024），展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术，并进行技术交流合作 |
|
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今（5）日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体，新增具有检索增强生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具，以便轻松跨越从小型微控制器（MCU）到功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器，都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
|
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
 |
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
|
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速发展的时代，AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案，透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器，以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算，为企业AI提供大规模支援 |
|
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
|
研究：全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车（EV）需求增加，电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置，2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
|
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
|
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
|
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组，可将工业电脑当作工业物联网（IIoT）闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用 |
|
Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器（IBC），BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧（AI）和机器学习（ML）资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用 |
|
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
|
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
|
印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驱动的机器人，正在为全球各产业带来革命性改变，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者，在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下，正引领这波改变风潮 |
|
工研院建首座AI测试实验室 提供语言模型可信任评测服务 (2024.11.01)
为确保AI人工智慧更安全的发展，语言模型作为其重要核心，相关资安、准确性等问题，也是产业关心的重要议题。在数位发展部数位产业署支持下，工研院今（29）日宣布打造台湾首座AI测试实验室，全方位确保产业客户的语言模型能安全可靠的在各个领域稳定运行 |
|
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
|
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
|
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置 (2024.11.01)
SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付，由Shin-Etsu Chemical负责销售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，这款镜头能均匀扩散并发射光线，广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求，能够帮助提升感测器性能 |
