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第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍 自动光学检测设备联盟(AOIEA)为凝聚产业发展力量,每年固定举办AOI论坛展览,集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂,进行产经与技术交流,并提供产业上、中、下游的社群互动机会,为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会,展後效益获得多方极高评价
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
纬谦助17Life完成OMO系统云端迁移 推进新零售转型 (2024.09.12)
因应OMO新零售发展趋势潮流,纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技(WiAdvance)与零售业数位化顾问暨系统供应商康太数位(17Life)携手合作,将17Life的OMO商流核心系统全面转移至微软Azure云端平台
安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上,叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。 安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组,该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments;TI)全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置(DMD)。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计,适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影
宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10)
随着新太空时代来临、低轨卫星兴起,商业化测试验证需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空环境测试实验室,提供从地面火箭发射到太空所需,包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案,该实验室预计10月起正式启用
??扬资讯知识管理推出GenAI智能生成模组 (2024.09.09)
??扬资讯深耕知识管理逾20年,自2023年起即针对大型语言模型(LLM)的特性与应用纳入知识管理的关键考量进行研发,於本月正式推出GenAI智能生成模组,现已获多家客户采用
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案
仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择


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