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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29) 为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29) 当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28) 目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28) 对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键! |
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工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25) 工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机 |
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ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22) 全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」,今(22)日於台中新乌日站启航,并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验,带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念,期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
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国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16) 为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15) AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能 |
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康??展示智能印刷解决方案 以AI助攻实践高效永续 (2024.10.08) 震旦集团旗下康??科技近日叁加两年一度举办的「TIGAX24台北国际印刷机材展」,以AI智能数位印刷工厂为概念,以「碳索AI·智领未来」为题,结合丰富多彩的人机协作场景与环保生态的亲自然视觉设计,带领叁观者一同探索AI智能印刷新未来 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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(内部测试档) (2024.10.01)
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TaipeiPLAS展会助塑橡胶产业加速低碳转型 创造永续商机 (2024.09.30) 由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今画下句点。据外贸协会统计,总计吸引国内外超过16,000人进场叁观,其中国大陆外买主叁观人数超过2,500人,包含印度、缅甸、越南、马来西亚、阿尔及利亚、埃及等多国买主团;前五大买主国依序为印度、日本、泰国、越南、中国大陆 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30) 仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26) 受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
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汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25) 迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果 |
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Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13) Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘(Unified SASE)解决方案的全面升级,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘(SSE),在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10) 因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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国科会携手IFA 2024 新创竞赛点燃台湾AI之岛愿景 (2024.09.08) 国科会於IFA 2024展前一日(5日)举办「AI for All,Partners to Be」台湾发布会,行政院政务委员兼国科会主委吴诚文亲自宣布,台湾将首度与德国 IFA 合作举办新创竞赛,展现台湾与全球科技产业合作的决心,打造台湾成为AI之岛的愿景 |