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德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04)
德州仪器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证（LEED）v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会（USGBC）的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell（QLC） SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择，在相同空间内，对比全部采用传统硬碟（HDD）的情况下，提供储存资料量最多达6倍 |
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Tektronix任命Christopher Bohn出任总裁 (2023.01.12)
Tektronix 日前任命 Christopher Bohn 出任总裁。Bohn 之前担任全球销售和营运??总裁，负责执行全球营收成长和跨职能工作，以推动所有营收相关职能之间的整合和客户关注。
曾担任 Tektronix 总裁四年的 Tami Newcombe 自 2021 年 12 月起出任 Fortive Corporation 精密技术部门的总裁暨执行长，目前已转任该职位 |
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R&S和VIAVI共同支援i14y Lab PlugFest 验证Analog Devices新O-RU设计 (2022.12.22)
在最近举行的i14y Lab开放无线网路服务平台PlugFest（这是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（简称R&S）和VIAVI Solutions公司结合能力为O-RAN无线电单元（O-RU）的一致性测试提供综合解决方案 |
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Vicor「电源驱动创新」Podcast登场 探讨系留无人机专题 (2022.11.23)
Vicor「电源驱动创新」Podcast专注带来世界变革的创新，探讨电子技术如何用於解决实际挑战。该系列Podcast第一期的专题内容是无人机（UAV）系统制造商 Dragonfly Pictures（DPI） |
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Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22)
Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建後，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。
Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出：「荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀 |
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Vicor 首座ChiP工厂落成 实现可扩充、经济高效的电源模组制造 (2022.05.24)
Vicor全新电源模组制造厂日前(5月18日)落成及举行剪彩仪式活动，州政府及地方官员亲临现场厌贺。全球首座转换器级封装 (ChiP) 制造厂，或称为「ChiP工厂」，支持在美国实现可扩充、自动化、经济高效的电源模组制造 |
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降低锂电池在航班发生事故风险 UL推新标准提供第三方安全认证 (2021.04.26)
安全科学领导者UL宣布一项与锂电池飞航安全相关的新认证服务。该认证以近期出炉的ANSI/CAN/UL 5800标准为基础，针对存放锂电池而设计的航空用防火保护产品(in-flight battery fire containment products)，评估其安全性与有效性，是全球第一个推出的认证服务，有利於未来强化锂电池在航空运输上的安全管理 |
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伊顿台北厂再获全球模范工厂 成为全球供应链的关键力量 (2020.11.23)
伊顿台北厂继2017年获得伊顿世界级工厂殊荣，近日再次获得2019年伊顿全球模范工厂，这项最高荣耀在伊顿全球仅九座工厂获得。
「世界级工厂」(World Class Manufacturing)被大多数工厂用来描述其超高的生产工艺，是世界级的工业制造标准 |
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英特格获颁马国职业安全与健康卓越奖 (2020.03.13)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布，荣获马来西亚国家职业安全与健康理事会（NCOSH）颁发的安全卓越奖。该奖项是马来西亚最高级别的安全奖项，历经六个月的评估流程，英特格於近期举办的颁奖典礼上获此殊荣 |
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Marvell 在新加坡设立新营运中心 持续扩展亚洲业务 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工业园区中心位置的大成中心(Tai Seng Center)设立卓越营运中心。
Marvell 在新加坡开展业务二十多年，极大促进了公司在全球的成功和持续成长 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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Tektronix为树莓派提供量测解决方案 (2017.03.24)
全球量测解决方案供应商Tektronix(太克科技)宣布，将利用最新的Tektronix高速测试解决方案，为低成本、高效能电脑设计者「树莓派」(Raspberry Pi) 的研发(R&D) 实验室提供全面的支援服务 |
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IDT和Prodrive合作开发新款100 ns延迟RapidIO交换机设备组合 (2016.04.13)
IDT与Prodrive Technologies公司合作开发一款新的RapidIO启动的交换器设备，针对开发各种无线通讯和数据中心的应用所需，提供超低延迟、高频宽、和节能等特性。此设备的100ns交换延迟特性非常适合用于5G、C-RAN、行动边缘计算、高效能计算、数计分析和金融交易等应用的设计 |
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IDT与德国5G实验室合作网路连结自动驾驶车辆技术 (2016.03.16)
IDT公司将与德国5G实验室（5G Lab Germany）推动数年的合作计画，主要在于5G触觉网路相关的研究，包括将IDT技术应用于网路连结的自动驾驶汽车。此计画延续了德国的Dresden实验室结合5G技术与系统转换的应用 |
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Wind River 发布NFV平台加快高效虚拟CPE部署 (2016.02.26)
全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）发布了新的平台－Wind River Titanium Server CPE，它可以加快网路功能虚拟化前期的部署，例如虚拟用户端设备（vCPE）。此外，对Titanium Server产品集（Titanium Server和Titanium Server CPE）进行强化，提升其性能、改善可扩展性，并简化调试工作 |
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IDT低延迟运算平台加快大数据分析和边界网路深度学习 (2015.10.28)
IDT公司推出可在边际网路进行即时大数据分析与低延迟运算深度学习的异质行动终端运算平台。此平台采用现行量产中模组，以创新为基础，并与NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作，由IDT开放式高效能分析和计算实验室（HPAC）开发 |
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IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29)
IDT公司成立开放式高效能分析暨运算（HPAC）实验室，提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求，于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持，这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品：互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
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穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
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现场搭建数据中心或预装式数据中心：艾默生探讨新数据中心部署方法 (2015.04.16)
艾默生网络能源(emersonnetworkpower)在近期发布的《Executive Brief》及《营销战略手册》中对预装式数据中心的选择方案进行了探讨，对数据中心的部署方法进行了分析。这对于IT 及电信产业的企业在进行数据中心投资时，更能了解所处的环境、更合理地作决策，具有重要意义 |
