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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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Bureau Veritas全球物联网资讯安全高峰会即将登场 助力迎接未来挑战 (2024.08.09) 对於物联网产品的资讯安全需求,您了解多少?您清楚全球各地物联网资讯安全法规的最新发展吗?您想知道如何应对物联网资讯安全认证过程中最常遇到的挑战吗?针对这些问题 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28) EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式,以在设备的整个生命周期内(从制造、部署到退役)配置和管理设备凭证。 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19) 《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15) 凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员,在业界扮演关键角色 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01) 英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24) 智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化,所搭载的元件也随之变小。另一方面,若要提高应用产品的控制能力,需要高精度放大感测器的微小讯号,并在该前提下实现小型化 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29) 资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28) 瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品 (2024.04.16) 全球定位系统(GPS)是全球导航卫星系统(GNSS)的主要组成部份,可用於资产追踪和其他应用。 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09) Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |