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安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14)
Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024)，协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格，并建立生态系统
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置
安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的创新产品，让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组，支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围，并内建板载处理功能
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施，以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，让企业在AI世代的潜能十足发挥，同时保有营运韧性
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展 (2024.08.12)
艾迈斯欧司朗?动中国发展中心（China Development Center，CDC），旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。CDC汇集产品行销、系统解决方案、应用工程和供应链创新方面的专家团队，将成为促进大中华区业务增长的重要驱动力
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术，MXO系列能够提供最快的触发区更新速率，高达每秒600,000个波形，并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後，标志着另一个重要里程碑，进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中
研究：2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动 (2024.08.09)
随着城市化加快和交通拥堵日益严重，二轮车正成为短程通勤的首选交通工具。根据Counterpoint的《全球二轮车销量追踪》资料显示，2023年全球二轮车销量和前一年同期相比增长不到1%
Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中，将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%，达到 750 亿美元，主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元
CyberArk：97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk发布了一份新的全球研究报告，其中台湾也纳入受访地区，报告显示新的身分相关攻击媒介兴起，不仅扩大威胁清单也放大了资安债，这些威胁包括生成式AI，机器崛起，高风险的第三方和第四方生态系统等
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳
宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性


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