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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试 (2024.06.11)
USB 实施论坛 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 发射器和接收器一致性测试解决方案，确认其符合标准化机构制定的严格要求。准备进行官方 USB-IF 认证的 USB 设备制造商可以完全信赖测试解决方案产生的测试结果的准确性和可靠性 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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东元联手西门子 在台生产无氟绝缘开关设备 (2024.06.11)
东元电机与台湾西门子今（11）日宣布签署合作备忘录（MOU），在台湾合作生产24KV无六氟化硫（blue GIS）的洁净气体（clean air）绝缘开关设备，可运用於变电所、科学园区、风电、光电等场域，初估未来全台将有约上万台洁净气体绝缘开关设备汰换的需求商机，双方合作将有助於加速关键零组件国产化与产业在地化的目标 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开，金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术，聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术，包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品，藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07)
系统整合暨制造服务商英济公司今（7）日举办股东会，进行董事改选，并说明近期营运焦点与成果。英济表示，受惠集团内各新创事业成效显现，连带优化集团整体产品组合使获利能力好转 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06)
生成式应用当道，未来所有的内容创作，都将跟AI密不可分，
只有云端平台的服务是远远不够，在终端与边缘的枝开叶散，
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中，科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术，其中针对物联网与制造领域，甚至资安威胁防护方面，创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
