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凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
为加速企业AI应用落地，进一步提升数位转型效益，创造更多商业价值，凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案，结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体，为企业提供强大的AI运算能力 |
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Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝，这项创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置 |
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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，为创纪录加速器系列中的最新成员，专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡，能够快速部署於各种伺服器中 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14)
马来西亚国家石油化工集团（PCG）全资子公司柏斯托（Perstorp），正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性 |
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贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计，能为伺服器（GPU）、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器 (2024.10.11)
因应资料中心在提升营运效率的同时，减少环境影响的策略进展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列处理器为基础的伺服器主板与平台，针对处理最具挑战性的资料中心工作负载设计，提供卓越的运算性能与能源效率 |
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐 (2024.10.07)
SAP台湾（思爱普软体系统）宣布，英业达集团成功将营运核心 ERP 升级上云，以 SAP S/4HANA 云端 ERP 梳理财务、采购、供应链等数据，优化端到端流程，实现全球营运效率一致性、同步各处厂区生产节奏，助力决策者即时掌握全球据点营运全貌，加速布局新事业，抢攻 AI 伺服器与高科技崭新商机 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣布，双方将展开长期策略性技术与业务合作，共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计，预计於 2027 年推出 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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Arduino Cloud：运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino，我们（编按：在此指 Arduino 团队）一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前，我们分享了一些更新，以改善您的主控板体验，还有如何轻松复制您的 IoT 专案. |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
