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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径
奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁,快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术,可??实现多疾病同步检测、数据即时传输,将居家诊断推向新纪元
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI (2024.12.03)
据统计目前全球每年为了诊断、监测及治疗各种病症,而进行的医学影像检测数量约有36亿件,为了加快所有这些X光、CT扫描、MRI(核磁共振)和超音波检查影像的处理和评估,对於帮助医生管理工作量和改善治疗成果而言至关重要
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
生物辨识科技革新旅行体验 美国机场推免护照通关 (2024.11.26)
随着生物辨识技术的广泛采用,脸部辨识和指纹扫描正迅速成为新常态,目前生物辨识系统已在 238 个美国机场实施,并获得 80% 美国人的青睐,这意味着机场体验正朝?无缝、无纸化的方向迈进
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力
英国科学家利用AI模拟癌症病人试验 加速新疗法开发 (2024.11.14)
根据BBC报导,英国曼彻斯特的科学家们正在利用AI技术革新癌症治疗方法,他们开发出一种可以模拟放射治疗临床试验的AI模型。这项突破性的研究有??加速新疗法的开发,并为患者提供更精准、更有效的治疗方案
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子(Mouser Electronics)与美商亚德诺(ADI)合作出版全新的电子书,重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(为未来提供动力:实现效率和耐用性的进阶电源解决方案)中,ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S,扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件,Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统,例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头
u-blox执行长:深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前,u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户,并抽空接受媒体的专访,深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术,布局工业与汽车应用领域
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能 成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。
意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能


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