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 第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍
自动光学检测设备联盟（AOIEA）为凝聚产业发展力量，每年固定举办AOI论坛展览，集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂，进行产经与技术交流，并提供产业上、中、下游的社群互动机会，为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会，展後效益获得多方极高评价 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧（AI）应用持续追求落地，并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术，整合出新一代创新应用平台，并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS），演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25)
根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》，全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%，突破33亿，预计到2030年将超过62亿，年均增长率（CAGR）达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战，但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%，达到137亿美元，并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合，能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片（SoC） |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25)
云端原生应用程式防护平台（CNAPP）逐渐成为企业必备的防护之一，现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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东元宣布并购伸昌电机 快速切入全球变压器市场 (2024.09.24)
因应气候议题和数据资料中心激增，全球进入电网转型期。东元电机今（24）日举行董事会，决议以不超过新台币5.5亿元并购生产变压器的伸昌电机公司，并与其关系企业印尼SINTRA公司形成策略联盟 |
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益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用 (2024.09.24)
着眼边缘人工智慧（Edge AI）应用开发需求，益登科技为NVIDIA Jetson系列平台架设微网站，汇聚该系列平台针对边缘AI和机器人技术提供的最新硬体资讯、软体工具套件，还有针对不同应用场景提供的解决方案范例、生态系夥伴资源、市场讯息等丰富内容，可协助开发者轻松地在Jetson平台上实现各种创新专案 |
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MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
