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2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中，透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性，已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」，让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验，能够满足对积木世界的想像与互动 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校，加速落实深度节能政策，经济部今（19）日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」，由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位，包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组，兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组，首创采用全无铅电阻设计，可免除欧盟RoHS之无铅排外条款；精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力，经济部国际贸易署今（18）日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果，着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画，将藉人工智慧（AI）生成多元语言，协助业者拓销国际市场更上层楼 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来，台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今（17）日正式开幕，成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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国家储能系统检测中心开幕启用 助提升电网韧性与产业发展 (2024.12.17)
经济部标准检验局位於新竹科学园铜锣园区的国家储能系统检测中心近日开幕暨启用。「国家储能系统检测中心」启用後，将成为在台最大储能系统安全检测试验室，已完成防火、燃烧、震动及环境等试验室建置，拥有最完整检测项目，并具备360 kW/360 kWh储能系统安全试验能量的规模 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调：「多功能机器人是未来最重要的产业趋势！」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今（16）日盛大召开为期3天的会议，以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心，凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图，全面推动科技创新与产业升级 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）与边缘运算的快速发展，全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心，3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率，成为支撑AI应用的关键基石，默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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聚焦5大领域边缘运算及AI转型 研华宣示2025年度愿景 (2024.12.16)
面对新一代AI驱动企业转型趋势，研华公司近日於台北国际会议中心TICC举办「产业智能、边缘运算 愿景启航」盛会，共逾4,000位同仁与眷属、夥伴们热情叁与，更揭示2025品牌新愿景 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
