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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画
智慧辅具:外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同,福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画,运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人,打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴,并且进一步缩短调整尺寸时间,让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
科研新创力转化硬实力 协助开创农渔科技新局 (2024.11.04)
国科会推动「科研成果创业计画」有成,於11月3~4日举办「商业开发培训营」活动,旨在协助学研新创团队制定商业发展规划,提升团队创业信心,并支持其核心技术走向商品化
生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展,推动全球数位生态系的演变,生成式AI成为数位转型的核心驱动力,不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY
台达首度任联合国CBD COP16观察员 分享生物多样性政策与珊瑚复育成果 (2024.11.04)
适逢今年联合国《生物多样性公约》第16届缔约方大会(CBD COP16)於哥伦比亚展开,台达於今(4)日举行返台成果发表会,不仅透过基金会取得本届CBD COP16观察员的资格,更於当地举办4场活动
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求
国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护,避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损,国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案,新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术,预告期至11月15日止
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速,数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业,不仅长期协助产业透过智慧化技术,实现生产流程自动化和数位化,更积极推动产学合作,赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星
中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作,强化中台湾产业竞争力,台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击,由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」,近日在嘉义大学新民校区举办,38家业者携手展出多样创新产品
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感!
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30)
因应未来AI伺服器机房需求成长,宏正自动科技(ATEN International)於今(30)日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼,宣布兴建杨梅厂办,设立机柜与机壳产品的自动化生产基地,有效提升机柜产品的产能利用率
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲,使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录,透过双方合作,格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术,在不影响产品品质的前提下,以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷,此举将使双方在电池外观检测领域共创新局
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超频电竞记忆体,以全新 6,400 MT/s 的速度,为玩家提供更流畅、更快速的游戏体验。此次产品更新是继 2月首次推出的6,000 MT/s 电竞记忆体解决方案後的进一步升级


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