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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11)
因应工业4.0浪潮，由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室，包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手，共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持续发展，
AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常！
为半导体产业带来成长新动能，
同时驱动产业链变革，
加速「万物皆AI时代（AI for all）」来临，
展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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人工智慧遇上工程塑胶：igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26)
智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具：igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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工业机器人与人类的共存之道 (2024.07.19)
机器人将会取代一些较为琐碎和繁重的低阶工作，而过去未能充分发挥才能的员工，现在可以转而从事更高品质的工作，而这些工作对品质的要求更高。在安全考量下，机器人会跟人类并肩工作 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
从灾防主题到气候变迁议题，城市仪表板出现的重要资讯，正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今（2）日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会，台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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AWS将在台湾推出基础设施区域 预计2025年初启用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，将於2025年初在台湾推出AWS基础设施区域（Region）。新的AWS亚太（台北）区域将让开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融和非营利组织能透过位於台湾的资料中心执行应用程式，为其用户提供服务，同时满足客户资料在地储存的需求 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
