 |
达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙，董事长谢清江於会中表示，达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长，目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源，约占总营收的80% |
|
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
|
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
|
宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
|
台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
|
安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
|
NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19)
当人工智慧（AI）世代应用逐渐普及，AI PC即将成为新一代革命性消费产品，如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器，则强调可提供更强大的WiFi性能，包含更快的联网速度和广大的覆盖范围 |
|
西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体，可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案，可对 AI 架构进行神经网路描述，再将其转换为 C++ 程式码，并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器，以在矽晶中实作 |
|
三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??（GaN）单片微波积体电路（MMIC）功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯（SATCOM）地球站 |
 |
浸没式液冷技术 (2024.06.14)
根据最新研究，AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台，年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%，成为市场关注焦点。
美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力，但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度 |
|
东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今（13）日召开股东会，承认2023年财报及营业报告书，主要受到全球通膨未解、经济景气低迷，导致各类终端需求疲软；以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响，据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
 |
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
|
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
|
你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
|
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
|
VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
|
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79% (2024.06.09)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於7日圆满落幕，今年展会规模成长显着，并在包含黄仁勋、苏姿丰等重量级科技人士的拉抬之下，四天展期间共吸引85,179名的资通讯产业买主及专业人士，相较於2023年的47,594，成长了79%，几??增加近一倍 |
|
汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08)
回顾俄乌战火延续至今，虽然军用无人机重要性水涨船高，却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录，分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署，涵盖了「空中/地面无人装备系统」，既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域，也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
|
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
|
美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
