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Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技术 (2024.08.30)
Pure Storage本周於美国拉斯维加斯举行的VMWare Explore大会上,宣布Pure Storage将支援即将上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes(vVols),该技术预计随後与VMware Cloud Foundation 9同时推出
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加,而智慧装置通常持续作用或处於待机模式,以便随时使用,本文叙述如何应用雷达感测器的功能,将其变得更加节能、智慧和永续
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮
「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击(China Shock)」为题,提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间,全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品,虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来,引发各国政府高度关注
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等
国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26)
国研院科政中心主任交接典礼於今(26)日举行,由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示,感谢前主任林博文过去四年的努力付出,并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色,支援国科会及相关部会的科技政策规划
【自动化展】世协电机掌握减速机自制能力 满足新一代智慧工厂需求 (2024.08.24)
因应近年来新一代智慧工厂导入人工智慧(AI)与自主移动型机器人(AMR)趋势,世协电机公司也在今年台北国际自动化展发表多款客制化新品,包含:AGV/AMR、滚珠螺杆,以及超高刚性与扭矩、不锈钢材质等一系列专用行星式减速机、杯型/帽型谐波减速机、多输出轴螺旋伞齿轮、齿轮马达、小型感应式马达等产品
TTA磁吸全球新创落地大南方 加速健全AI产业一条龙 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧(AI)旋风,为落实「台湾人工智慧之岛」的愿景,国科会??主委苏振纲今(23)日率20组国内外AI科技新创,前进高雄展览馆「Meet Greater South 亚湾新创大南方展会」,打造台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena(TTA)品牌馆,展示AI应用於百工百业,携手跨部会见证科技创新促进产业转型的成果
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会,会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享,特别是在AI技术当道的时代,如何利用AI技术来优化半导体的设计流程,进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点
[自动化展]兆镁新以创新解决方案引领工业视觉革命 (2024.08.22)
在2024台北国际自动化大展上,兆镁新(The Imaging Source)展示了领先的工业相机与机器视觉技术。作为全球知名的工业相机、视讯信号转换器及嵌入式视觉组件制造商,兆镁新持续以创新的解决方案引领市场,推动各行各业的自动化与智能化进程
从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中,发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利,涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。
台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。 尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战, 然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服
国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性 (2024.08.20)
人工智慧(AI)带来诸多的便利性,却也潜藏着许多的风险与威胁,使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上,邀集国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)专家们齐聚探讨,在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中,如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施
TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准
生成式AI驱动资安发展 数发部AI风险分级框架预计年底出炉 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮兴起,相对地伴随着机会和风险,尤其是人工智慧(AI)应用所引发的资安问题更倍受到关注。GDDA全球数位产业联盟协进会(简称GDDA)与国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)於今(19)日举办「2024国际AI资安论坛」


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