|
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
|
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
|
亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15) 根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究,首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承,每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
|
施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15) 法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨(14)日於法国巴黎签署战略协定,宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验,协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂,既兼顾永续目标与营运效率,亦可奠定国际竞争利基 |
|
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能 (2024.05.14) 美国视讯电子标准协会(VESA)宣布广为各界采用的高效能显示器相容测试规范(DisplayHDR)发表更新版本,推出显示器产业首个完全开放的标准,订定出高动态范围(HDR)的品质规格 |
|
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产 |
|
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
|
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14) 根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元 |
|
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14) Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准 |
|
E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13) E Ink元太科技宣布,以彩色电子纸E Ink Spectra 6,荣获由国际资讯显示学会(Society for Information Display, SID)颁发的「年度最隹显示科技奖(Display of the Year)」,与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司 |
|
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13) 电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流 |
|
中华电信拓展数位签章应用 促进服务更便捷安全 (2024.05.13) 数位化服务逐渐成为发展潮流,由数位发展部主导的《电子签章法》修正案日前於立法院三读通过,让电子签章与数位签章关系明确化,为数位经济再创新里程碑。中华电信网路门市继提供便民的「行动宅配」服务导入「数位签章」机制之後,提供客户线上签署电子合约即可在中华电信网路门市申办业务并宅配到府 |
|
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12) 宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
|
AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
|
贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险,同时确保在高挑战性环境下的安全 |
|
微星充电桩导入全国电子通路 合力打造新能源生活样貌 (2024.05.10) 为了持续布局电动车发展商机,微星科技(MSI)与3C通路商全国电子合作,旗下2款家用智慧AC充电桩EV Premium、EV Life,将在北中南三地的全国电子Digital City 概念店展售,并於5月、6月分别举办三场体验活动,让消费者体验未来新能源生活的样貌 |
|
调研:2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09) 根据Omdia的研究资料,OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长,较前一年度增加 415%。Omdia更预测,这个趋势将会持续,预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下,2024年OLED面板出货将成长 123%,达到 184 万台 |
|
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09) 半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能 |
|
号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09) 关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步,维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台,开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外,同时致力於人才培育 |
|
Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡,扩增其CoaXPress 2.0产品组合;该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡,使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理,因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |