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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02) 三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能 |
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工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02) 资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02) 为了协助产业能够依国际趋势逐步转型,资策会聚焦於国际局势,以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01) Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01) 英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28) 在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28) 是德科技(Keysight)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室 (2024.06.28) Anritsu 安立知宣布,继韩国无线电促进协会 (RAPA) 与 Anritsu 安立知签署合作备忘录 (MoU),确定双方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韩国仁川的松岛物联网技术支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G测试实验室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27) 因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡,包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场,汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27) 亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注 |