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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出与工程师、发明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画，推动年轻人的科学、技术、工程与数学（STEM）教育 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估，2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达（Thundercomm）举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |
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全球聚焦台湾！SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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Universal Robots 调查：AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示，人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML，更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热，各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业，囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合，除了展示自家资源，亦盼协力提升企业效率和竞争力 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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Kandou发布一款用於PCIe除错和深度诊断分析的软体工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速传输方案供应商Kandou，日前宣布推出一款先进的PCIe重计时器诊断工具-「Besso」，具有便携性，专为在现场快速使用而设计。
随着PCIe技术速度的提高、SerDes和更高的位元速率，重计时器对於维持讯号完整性至关重要 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
