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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06) 後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出与工程师、发明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画,推动年轻人的科学、技术、工程与数学(STEM)教育 |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06) 2025年台湾即将迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元,结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势,如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务,加以改善高龄者的生活品质,也成为众人关注的议题 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06) Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装,这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战,已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作,将提供300 MW的再生能源,每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会即将登场 (2024.09.06) 随着全球气候变迁议题日益迫切,各国加速向新能源转型,以实现更可持续的未来。新能源技术的创新、资讯安全的保护与永续发展成为企业和政府的关键议题。全球测试认证机构Bureau Veritas(必维国际检验集团)将於2024年9月13日假台北大直典华饭店举办「共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会」 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05) 基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05) 台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点 |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05) 电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) 半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04) SAP台湾宣布,SAP全球首座ESG暨AI研创中心今(4)日於高雄亚湾盛大开幕,以打造在地应用场景、生态系串联策略,携手高雄市政府协助企业实现净零转型;更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案,协助台湾企业优化且加快盘查流程,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04) 台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04) 伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04) 豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0 |
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东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03) 顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局,东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024,并展示最新「晶圆平坦化解决方案」,以及全新单轴晶圆减薄机,预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03) 有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |