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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器，藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能，提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能，比上一代提升高达3倍，并为日常工作负载提供效能 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能 |
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AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18)
AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案，为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容，其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
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AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品，首度在笔电中整合3D V-Cache技术 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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AMD发表2023年行动处理器型号的全新命名系统 (2022.09.08)
AMD宣布为2023年推出的行动处理器系列产品带来全新命名系统。AMD行动产品业务正强势成长，搭载Ryzen处理器的笔电出货量在短短两年内增长了49%。AMD为2023年的行动处理器设计全新类别，其中包括为500美元价位多功能笔电打造的“Mendocino”处理器，以及为高阶游戏笔电设计的“Dragon Range”处理器 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临，势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用，也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺，但也带来新的挑战 |
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CES 2022：PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办，采取线上与实体同步展出，因疫情在美国升温，展期缩短为3天，总计吸引约2200家厂商叁展，包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会，展出最新ICT技术与智慧应用趋势 |
