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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05) 基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05) Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) 由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) 随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) 半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04) SAP台湾宣布,SAP全球首座ESG暨AI研创中心今(4)日於高雄亚湾盛大开幕,以打造在地应用场景、生态系串联策略,携手高雄市政府协助企业实现净零转型;更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案,协助台湾企业优化且加快盘查流程,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) 因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04) 伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03) 有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
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数位双生结合AI 革新电力系统运作模式 (2024.09.03) 本场讲座由安瑟乐威公司共同创办人暨执行长郑智文亲自分享该公司整合产学研资源团队成果。 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03) 因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标 |