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东台二次厂内展 聚焦五轴加工、晶圆减薄应用 (2024.08.28)
东台集团今（28）日假路科总部举办今年第二次厂内展，选择以五轴加工技术为主题举办3场研讨会，邀请不同领域专家探讨五轴加工应用，并展出各式具备高效率、高精度的新锐多轴加工机种实际切削展演，吸引百馀位客户出席；同时集结十多家供应商夥伴合办，致力为客户打造完整产业生态系，全方位呈现东台集团解决方案 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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渐强实验室AI赋能商务互动 16项新应用引领Smarketing时代 (2024.08.28)
渐强实验室於今日（8/27）举行产品发表会，聚焦「AI + Commerce」主题，展示如何运用AI技术赋能SaaS，突破商务互动限制。会中发表16项新应用，包括AI数据助理、群组对话等12个新功能，并宣布开发4大「AImon」以满足超个人化时代的需求 |
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工研院携手产学研育才 弥补台湾电业绿领人才缺囗 (2024.08.27)
面对全球净零趋势，加上人工智慧（AI）蓬勃发展，稳定又低碳电力成为各国关注议题，吸引许多跨域企业投入探索新商机，对绿领菁英求才若渴。工研院今（27）日也携手台湾电力公司与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）带来诸多的便利性，却也潜藏着许多的风险与威胁，使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上，邀集国际通商法律事务所（Baker McKenzie台北所）专家们齐聚探讨，在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中，如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施 |
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台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技，於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」，旨在培育高中AIoT种子教师 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，为全球最高速率资料中心SSD，在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
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中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22)
第54届全国技能竞赛於（21）日圆满闭幕，计有青年组56职类、青少年组13职类，来自全台超过千位好手同场竞技，赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主，致词时指出AI人工智慧时代来临，应重视相关技术的养成 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛，为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技（Micron）宣布其多重存取双列直??式记忆体模组（MRDIMM）开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了台达电子及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
2023年7月13日，Vicor提起诉讼，指控“某些电源转换器模组及包含这些模组的电脑系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950号专利（所主张专利）的权益 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型，资策会聚焦於国际局势，以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
