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工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16) 工研院与德国莱因TUV公司今(16)日举办「ATEX/IECEx国际防爆技术研讨会」,让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品,并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15) 是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。
为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10) 德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证 (2024.07.10) 是德科技(Keysight)?获百隹泰(Allion Labs)选为其Thunderbolt 5产品认证的测试合作夥伴。因此,百隹泰现为英特尔(Intel)授权的Thunderbolt 5技术认证实验室。Thunderbolt 5象徵有线连接技术的重大飞跃,可提供更快的资料传输速度、支援下一代显示器,并改善电力传输 |
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R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09) Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟,将利用其在测试与测量(T&M)领域的专长,释放AI在无线通讯领域的潜力,为这一合作倡议贡献力量,旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中,提升无线接入网路(RAN)性能和移动网路技术 |
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益登新执行长启动下一波创新成长 (2024.07.08) 益登科技近日举行董事会,决议通过任命原策略长于俊洁(Jeffrey Yu)为新任执行长暨总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动下一波创新成长 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08) 是德科技(Keysight )宣布和爱立信(Ericsson)合作,共同打造一个6G预标准(pre-standard)网路概念验证模型,并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备(UE)的6G协定堆叠原型 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28) 是德科技(Keysight)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求 (2024.06.27) 现在有三种型号的Rohde & Schwarz功率分析仪可供选择,以满足对直流和交流源上的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。R&S NPA101功率计提供所有基本测量,R&S NPA501功率分析仪增加了增强的测量功能和图形分析,而R&S NPA701符合测试仪器包括符合IEC 62301和EN 50564标准的功耗以及符合EN 61000-3-2标准的电磁相容谐波发射测试的评估功能 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25) PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25) 汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21) 2024年适逢高雄医学大学创校70周年,高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今,逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就,更将研究领域延伸至多元医疗科技,其中包含人工智慧AI、大数据等技术,皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |