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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及,蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。 蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分,将在各领域都有突破和创新。 未来蓝牙技术也将持续演进,开启无限的应用可能性
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性
NFC无线充电应用更简单、快速又顺畅 (2023.11.22)
NFC无线充电有可能改变装置充电和人们与技术互动的方式。透过整合NFC和无线充电两项技术之长,可以为使用者提供方便和顺畅的充电体验。
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。 可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。 许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用
确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准,其发展和广泛应用正面临着挑战。 5G被视为V2X的重要竞争技术,在车辆通信领域将发挥重要作用。 V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性
NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术,从广播无线电(broadcast radio)、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频(Ultra-Wideband)和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的安全汽车门禁,以及基於802.11p的V2X
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对于交易与运作流程中借助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
博世工程师正在改造95年历史的遮阳板 推出革命性新型虚拟遮阳板 (2020.01.13)
博世重新思考驾驶的安全性与舒适性,让遮阳板这个最容易被忽略的车内零件之一成为人们关注的焦点。刺眼的阳光会让人暂时性眼盲,所造成的汽车事故件数几??是其他天候状况的两倍
大联大品隹集团推出以NXP iMX8QM为基础的汽车仪表板及车用娱乐双作业系统方案 (2019.12.10)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以恩智浦(NXP)iMX8QM为基础的汽车仪表板以及车用娱乐双作业系统解决方案。 汽车产业的发展之下,新款汽车都配有可使用地图、娱乐和其他功能的车载娱乐系统,而数位仪表板也正在取代传统仪表板
TI:智慧声控需有效解决吵杂环境收音问题 (2019.11.21)
德州仪器(TI)推出新型音讯类比数位转换器(ADC),能在其他竞争产品四倍远的距离之下收取清晰的音讯。TLV320ADC514为业界同性能产品中最小的四通道音讯 ADC。此装置为 TI Burr-Brown系列旗下三款新音讯 ADC 的其中之一,能够在吵杂的环境中完成低失真的音讯收音,并於任何场域中实现远场与高保真的收音
TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器(16-bit monolithic digital-to-analog converter),因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带,而且仅需一小部分的成本,即可复制并维持与录音室相同的保真度
爱德万推出全新模组与测试头 扩充T2000平台验证车用SoC元件之效能 (2019.10.24)
半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围,推出两款全新模组与一款全新测试头,以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围,更可达到更高的平行测试能力,并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本
宾士全新A-Class车款搭载NVIDIA AI与3D绘图技术 (2018.02.06)
NVIDIA(辉达)宣布宾士(Mercedes-Benz)全新 A-Class车款将搭载以NVIDIA GPU为驱动核心的资讯娱乐系统Mercedes-Benz User Experience (MBUX),透过即时多元的3D绘图与AI技术,重新定义驾驶经验
安森美灵活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系统设计 (2018.01.26)
安森美半导体为市场提供完整的Type-C与USB-PD解决方案,包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速开关、埠保护方案、转接驱动器等。这些解决方案支援双重用途埠(Dual Role Port;DRP)、下行资料流程埠(DFP)与上行资料流程埠(UFP),具备业界更低的功耗、更小的尺寸(小於MCU为基础的解决方案达95%),提供更简化和灵活的优势
Argus Cyber Security与意法半导体合作 加强连网汽车的资安保护 (2018.01.22)
Argus Cyber Security与意法半导体(ST)宣布确保连网汽车技术网路安全的合作协定。有鉴於支援高价值网路服务的需求日益提升,车载资讯服务控制器和资讯娱乐控制器变得复杂,更容易遭受网路攻击
Littelfuse 瞬态抑制二极体 针对550V瞬变电压提供单元件防护 (2017.11.15)
Littelfuse, Inc.宣布推出符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极体,该产品专为保护敏感汽车电路免受浪涌和静电放电损坏。 由於兼具高达600瓦的峰值脉冲功耗和快速回应能力,TPSMB系列汽车用瞬态抑制二极体可为电路设计师提供高压单元件电路保护解决方案
无线通讯启动物联网应用新格局 (2017.06.28)
物联网应用层面广泛,也涉及了多样的无线通讯技术。这使得各式各样的设计和量测挑战也因此而产生。测试大厂已经准备好,要为物联网做好第一线的把关。


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