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和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和硕联合科技(PEGATRON;和硕4938-TW)将在2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)期间,於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱(Intelligent Cockpit),该方案运用恩智浦车用微控制器(MCU)以及微处理器(MPU)系列,推动未来汽车发展,让科技实现更美好、更安全与便利的生活
恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)推出两款全新处理器系列,运用安全的高效能实时处理能力,持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用,实现域控制(domain control)、区域控制(zonal control)、安全处理和车辆电气化,这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要
恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路(Time Sensitive Networking;TSN)交换器的微控制器,能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯,并支援多种通讯协定,消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗
豪威科技发布用医疗内视镜用的超高解析度影像感测器 (2021.11.05)
豪威科技今日发布用于内视镜和导管的OVMed OH0FA影像感测器和OAH0428桥接晶片。 OH0FA影像感测器以30帧/秒的帧率提供720x720解析度的影像,这是可应用于泌尿、呼吸、妇产、关节、心脏和耳鼻喉等领域的高解析度产品,有助于外科医生观察和诊断早期疾病
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论著。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之后,AI将可望在EDA领域找到一席之地。
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台,此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合,这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业
意法半导体智慧物件技术助力PIQ多功能运动穿戴式感测器 (2016.01.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布其感测器、控制器及通讯技术获PIQ采用,用于2015年PIQ为高尔夫球和网球市场推出的一款轻巧、低功耗的穿戴式成绩测试及训练装置。 透过追踪手和手腕的多轴运动执行击球动作3D分析,PIQ多功能运动(multi-sport)感测器有助于提高比赛成绩和技术
意法半导体发布​​USB Type-C和电力传输介面 (2016.01.14)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布新款USB Type-C和电力传输介面晶片解决方案。现今生活中充满着各种不同的电子产品包括电脑、手机、平板电脑、电视、机上盒、游戏机、各种消费性电子产品、工控设备以及物联网装置
Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商赛灵思(Xilinx)宣布为高度成本考量的应用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因应汽车、消费性电子、工业物联网、资料中心、有线与无线通讯及可携式医疗解决方案等众多应用市场的连结需求
大联大友尚集团推出意法半导体单晶片双通道滤波器 (2015.08.05)
大联大控股旗下友尚推出意法半导体(STMicroelectronics)的DLPF-GP-01D3整合式双通道差分滤波器,可为ZigBee RF4CE遥控器和机上盒、电视机、家庭闸道、警报器以及照明灯具内,节省35mm2印刷电路板空间,多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局、缩减产品尺寸或增加新功能,取代多达16个表面黏着型离散元件
Socionext新款视讯与通讯网桥链接消费性电子芯片与车用接口 (2015.05.26)
MB86R91 APIX辅助芯片满足车用显示器增长需求同时降低成本 各大消费性电子芯片商生产效能强劲的应用处理器正逐渐受到汽车制造商的青睐。 然而,这些消费性电子芯片设计的初衷并非针对汽车应用,因此这些芯片鲜少具备各种汽车应用所需的接口
意法半导体推出小型单晶片双通道滤波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、警报器以及照明灯具内,意法半导体(STMicroelectronics;ST)的新产品DLPF-GP-01D3整合式双信道差分滤波器(dual differential filter)可取代多达16个表面黏着型离散组件,可节省35mm2印刷电路板空间,多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局、缩减产品尺寸或增加新功能
意法半导体新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前价格敏感型应用对同类产品的多方限制,可提供大容量片上内存和多达8个通用同步/异步收发/传输器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),为车用音响或三相功率电表节省多路通讯端口的使用
意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3,加速项目的开发,最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。 BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片(companion chip),整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路,以确保最优秀的性能
Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值 Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能
Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能
NXP推出用于行动设备HDMI发射器的辅助芯片 (2010.09.12)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出一款新的行动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏特(1.62~3.63伏特)和HDMI接口的5伏特电压间,提供双向电平转换,用于DDC、CEC和HPD
ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体(ST)进一步扩大动作传感器产品阵容,推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH,比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗,同时缩小封装面积和提升芯片功能性
凯为半导体新款多核心处理器采用MIPS核心 (2010.05.18)
美普思科技(MIPS)于日前宣布,凯为半导体(Cavium Networks)最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX处理器系列采用MIPS64架构。这款处理器整合了8到32颗效能增强的MIPS64核心,在单一芯片中最高可提供48GHz的64位运算能力,可为大型企业、行动网络基础架构、安全数据中心、和云端运算应用带来高效能与应用程序加速
sT嵌入式微处理器已获snom采用 (2010.04.07)
意法半导体(ST)于日前宣布,其嵌入式微处理器已获企业用VoIP电话制造商snom technology采用,用于设计下一代IP电话。这款基于 Linux的电话于2009年9月上市,采用高画质彩色触控屏幕,提供直接的用户接口和宽带音效通讯,内建XML浏览器和丰富的功能


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10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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