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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发（Lam Research）宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会，激发台湾学生对科技学习及探索的热情，为台湾科技产业培育未来人才 |
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台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技，於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」，旨在培育高中AIoT种子教师 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26)
默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC，该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合，将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测，建立完善智慧车辆的生态系统，协助产业发展与国际标准接轨。资策会今（22）日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
