![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14) 全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12) 胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布,与美国液晶显示技术大厂KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光电(Ebulent Technologies Corp.)共同签署策略联盟协议,未来三方除了将於美国成立合资公司外,也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标,积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
金属中心捐赠板桥荣家囗腔照光板暨公益义诊 (2024.08.09) 世界卫生组织提出「囗腔健康为全身健康之基石」,经由研究显示囗腔疾病会影响到个人健康状况,甚至造成失智症。金属中心於今(9)日携手台湾囗腔照护协会(TOCA)在板桥荣民之家举行「囗腔照光板捐赠仪式暨公益义诊」活动 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
u-blox加入NVIDIA Jetson合作夥伴生态系统 推动高精准度定位应用 (2024.08.09) u-blox的高精准度定位解决方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布,已强化对NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的贡献,这是该公司为推动高精准度定位在工业和汽车市场中应用所制定的策略性成长计画的重要一环 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09) IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09) 亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场,The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加,展示最新的自动化技术与解决方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07) 如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) 全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07) 在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05) 汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失,趋向数位座舱发展,先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能,同时满足功能安全目标 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以来,筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作,共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出,随着市场发展,电源管理中集成电路的整合明显提升 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
明纬畅销机种再进化 推出5KW级二合一充电+逆变器 (2024.08.02) 迎合现今市场更弹性与高阶性能需求,明纬企业继NTS/NTU系列250~3200W离网型DC-AC逆变器年销数万台,获隹评如潮後,近期再进阶推出扩充用途更广的NTN-5K系列单机5KW离网型内建充电功能正弦波逆变器,以满足客户更高瓦数需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01) 友达光电今日宣布,跨足建筑领域,推进「光电建筑一体化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技术,携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |