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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22) Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格,搭载线性ReDriver讯号调节器,透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号,这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29) 疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展 |
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案 (2024.03.04) 因应助听器产业面临的挑战,瑞音生技与瑞昱半导体携手合作创新的AI晶片解决方案。合作成果将在2024年国际听力日(World Hearing Day)推出,呼应主题「转变思维:推动耳朵和听力照护的普及化」(Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!) |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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金属中心发表智慧医疗暨医材产业跨域推广成果 (2023.12.04) 为积极发展人工智慧(AI)与智慧医疗,导入资通讯科技在医疗及健康领域的应用,金属中心近日假南港展览馆举办「2023数位医疗产业发展与跨域推广计画成果发表会」及「2023医疗器材产业技术辅导与推广计画成果发表会」 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28) 随着蓝牙技术的更新,辅助性听戴设备(Assistive Hearables)将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能,为辅助听戴设备技术带来变革,打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07) 随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16) 传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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筑波科技携手APREL增进测试平台前瞻性 (2023.08.01) 自动测试系统和解决方案供应商APREL与筑波科技签订代理合作协议,双方共同开拓新市场,以期透过提供先进解决方案和技术支援,在5G和B5G创新通讯测试技术领域为客户提供全面性服务 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25) 随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。 |
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[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02) 透过今年Computex 2023台北电脑展的机会,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今(31)与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览,让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力,使系统能够更快速地回应外部事件,同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术,增加可编程功能,包括机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)、先进有限状态机(Finite State Machine,FSM)和增强型计步器 |
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xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09) 消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高,为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验,固态保真(Solid-State Fidelity)技术先驱美商知微电子(xMEMS Labs)宣布 |
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蓝牙技术联盟:2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27) 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》,揭露蓝牙技术的最新发展趋势,及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯(LE Audio)和 Auracast 广播音讯的近期展??,并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17) CEVA, Inc. 宣布微控制器(MCU)积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已经获得授权许可,在其主要针对白色家电和更广大工业物联网(IIoT)市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
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2022 Intel DevCup竞赛成果揭晓 (2022.12.21) 以「玩转AI、成就极致」为主轴的第二届「2022 Intel DevCup」竞赛自2022年7月15日开跑徵件後,全台共累积210组团队报名;历经初选,共有实作组21队、概念组60队,共计300多位好手得以进入决赛,他们激荡无限创意与善用OpenVINO工具,完善提案、展示成果 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保护等级触动开关 (2022.12.20) Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水触动开关系列,采用表面贴装。适用於各式各样穿戴式和可携式消费型电子产品,包括助听器、耳机、智慧手表、健康监测设备和可携式物联网设备 |
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助听器国家队将於CES 2023发布全球首款xMEMS矽扬声器的助听器 (2022.12.18) 全球首款搭载xMEMS微机电微型扬声器的助听器即将於CES 2023展出,该产品使用益登科技代理的xMEMS Labs(美商知微电子)所研发的基於半导体的「Montara」微型扬声器,可提供「高保真、全音域和低总谐波失真 (THD)」的顶级辅听音质 |