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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展，客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场，厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎 (2022.10.12)
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子新型RISC-V特定应用标准产品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020采用晶心科技入门级RISC-V核心作为运算引擎 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系，双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术，协助提升工业自动化的水准。
双方合作的第一步 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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Imagination与Visidon合作开发深度学习超解析度技术 (2022.05.20)
为了协助AI软体大幅提升图像和影片解析度的成效， Imagination Technologies与Visidon Oy宣布共同推动行动、数位电视和汽车市场等嵌入式应用迈向基於深度学习的超解析度，凭藉人工智慧（AI）技术，用户将可透过先进演算法将低解析度图像和影片解析度提高至4K和8K |
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Imagination和Visidon共同推动AI图像超解析度技术 (2022.05.20)
Imagination Technologies与Visidon Oy宣布共同推动行动、数位电视和汽车市场等嵌入式应用迈向基於深度学习的超解析度，凭藉人工智慧（AI）技术，用户将可透过先进演算法将低解析度图像和影片解析度提高至4K和8K |
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AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议，在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品 |
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3D 霍尔效应感测器如何为自动系统提供精确且即时的位置控制 (2021.11.02)
自主移动机器人可自动执行非技术性任务，像是在仓库中运输材料。它们的车轮内装设位置感测与速度控制等高精确系统，以便在工厂或仓库里安全有效率地移动，可优化制造流程，提升产出量及生产力 |
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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170，工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度，在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制 |
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AMD扩大与Google Cloud合作 提升企业生产力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud扩大采用AMD EPYC处理器，推出搭载AMD EPYC 7003系列处理器的预览版N2D虚拟机器（VM）。
根据Google Cloud公布，借助最新一代EPYC处理器的强大效能，N2D虚拟机器比搭载上一代AMD EPYC处理器的N2D实例，可在各种工作负载中提供超过30%的性价比提升 |
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凌华首度推出伺服器等级PXIe嵌入式控制器 强效运算能力 (2021.09.01)
凌华科技推出旗下首款伺服器等级之PXIe控制器PXIe-3988，搭载先进Intel Xeon E-2276ME处理器和高达64GB DDR4 2400MHz 记忆体，在单一处理器上使用多颗运算引擎达到多工处理能力，可同时间执行多项多核多线性任务，是专门为以PXI Express介面之测试系统而设计，提供强固而稳定的平台，可进行各种测试和量测应用 |
