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英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) 英特尔看准企业布署AI的大量需求,持续开发涵盖软、硬体解决方案的完整平台。携手11家合作夥伴,展出搭载Intel Core Ultra处理器的商用AI PC以及最新的应用软体,协助企业用户提升生产力、强化安全性 |
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AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21) 现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识(situational awareness)并最隹化效能,从而实现高生产力和效率 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19) 资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09) 根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM) |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13) 嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别 |
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09) 根据市调机构Mordor Intelligence统计,全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元,年复合成长率达11.76%。安提国际(Aetina)持续深耕边缘AI市场,推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02) 凌华科技(ADLINK)进一步扩展其GPU模组产品组合,推出A380E显示卡,这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14) 迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直产业应用落地元年,工研院近日举办「MWC 2024展会直击:迈向智慧通讯新未来研讨会」,剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06) AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29) 英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28) DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片,由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集,将展??农业的未来,判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产,将探索机器人和自驾车如何加入农场,并深入探究必要的整体资料,以识别当地策略、促成最高产量 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) 英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28) 随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
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纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22) 因应各种由大型语言模型(LLM)驱动的应用,为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求,对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
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施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06) 因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及,对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施,无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今(5)日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30) 凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |