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「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链 (2024.06.14)
为协助台湾智慧机械业加速与日本合作,并利用日本大商社的海外绵密行销网,切入国际高阶制造供应链。机械公会在经济部国际贸易署的支持下,即将於6月17日名古屋、18日东京,连续办理2场「台日机械合作商谈会」,为疫情後再次回到日本的首场商谈
打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定,通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器,具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等
台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力 (2024.06.14)
台湾医疗前进欧洲,首次台湾形象展6月10~12日在德国柏林举办由经济部国际贸易署主办,外贸协会举办。7家台湾智慧医疗业者组成的「智慧医疗馆」,聚焦「智慧医院」及「远距医疗」两大主轴,以人工智慧(AI)辅助结合医疗系统及设备,展现台湾的研发与资通讯产业强实力,组队抢攻全球智慧医疗版图,预估带来595万美元的商机
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE,这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体(IGBT)。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出,支援量身定制的导通和关断时序,同时将开关损耗降至最低
东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20%
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13)
台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来,不仅长期深耕研发相关软硬体技术,并专注於运动控制领域,在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术,为工业4.0提供完整解?方案,并宣布即将於18日登录兴柜,跨越企业成长的重要里程碑
你能为AI做什麽? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。
产学医专家共议AI医疗未来 健康照护汇聚创新能量 (2024.06.12)
随着医疗产业数位化热潮,「2024年台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)」将於6 月 20~22 日於台北南港展览 2 馆登场。今(12)日举行展前记者会,主办单位外贸协会聚集产、学、医界菁英共同探讨智慧医疗发展趋势,并率先展示叁展企业的最新精准医疗与智慧医疗产品
工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07)
在智慧净零建筑领域,想要推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳的重要前提在於数位转型,科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今(7)日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」
德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06)
HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示, AI正以多种创新方式,被应用於电视体验中,透过改善影像和音质,到提升电视运作模式等多种方式,提升使用者观影体验
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂


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